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陶瓷基板表面金属化方法---直接敷铜法

陶瓷基板的表面金属化有多种方法,但其中最简易的就是直接敷铜法,通过在氧化锆陶瓷表面进行铜箔与陶瓷结合,下面是科众陶瓷厂敷铜法的简单介绍。

陶瓷基板的表面金属化有多种方法,但其中最简易的就是直接敷铜法,通过在氧化锆陶瓷表面进行铜箔与陶瓷结合,下面是科众陶瓷厂敷铜法的简单介绍。

直接敷铜法是在陶瓷表面(主要是Al2O3和AlN)键合铜箔的一种金属化方法,它是随着板上芯片封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺。其基本原理是在Cu与陶瓷之间引进氧元素,然后在1065~1083℃时形成Cu/O共晶液相,进而与陶瓷基体及铜箔发生反应生成 CuAlO2或Cu(AlO2)2,并在中间相的作用下实现铜箔与基体的键合。 因为AlN属于非氧化物陶瓷,其表面敷铜的关键在于在其表面形成一层Al2O3过渡层,并在过渡层的作用下实现铜箔与基体陶瓷的有效键合。


氧化铝陶瓷圆盘

铜箔具有良好的导电及导热性能,而氧化铝不仅具有导热性能好、绝缘性强、可靠性高等优点,还能有效地控制 CuAl2O3-Cu复合体的膨胀,使直接敷铜法制备的陶瓷基板具有近似氧化铝的热膨胀系数,目前广泛地应用于IGBT、LD和 CPV 等的封装散热管理中。


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本文“陶瓷基板表面金属化方法---直接敷铜法”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-20 14:43:13
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