工业陶瓷板表面金属化方法---厚膜法
工业陶瓷板表面金属化方法---厚膜法摘要:工业陶瓷基板的表面金属化有许多方法,上文介绍了共烧法,通过高温或低温共烧,使氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷基板的性能增强,更加美观。下面科众陶瓷厂将为大家继续介绍厚膜法表
工业陶瓷基板的表面金属化有许多方法,上文介绍了共烧法,通过高温或低温共烧,使
氧化锆陶瓷与氧化铝
陶瓷基板的性能增强,更加美观。下面科众陶瓷厂将为大家继续介绍厚膜法表面金属化。
厚膜法是指采用丝网印刷的方式,将导电浆料直接涂布在陶瓷基体上,然后经高温烧结使金属层牢固附着于陶瓷基体上的制作工艺。厚膜导体浆料的选择是决定厚膜工艺的关键因素,它由功能相(即金属粉末,粒径在2μm以内)、粘结相(粘结剂)和有机载体所组成。
功能相金属粉末一般为Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、Cu、Ni、Al及W等金属,其中 Ag、Ag/Pd和 Cu浆料居多。粘结剂一般是玻璃料或金属氧化物或是二者的混合物,其作用是连结陶瓷与金属并决定着厚膜浆料对基体陶瓷的附着力,是厚膜浆料制作的关键。有机载体的作用主要是分散功能相和粘结相,同时使厚膜浆料保持一定的粘度,为后续的丝网印刷做准备,在烧结过程中会逐渐挥发。
目前,对于氧化铝厚膜电子浆料的研究已经趋于成熟,而氮化铝厚膜电子浆料尚有较大的发展空间。
有疑问?请点击下方按钮咨询客服
时间:2018-07-06 来源:科众氧化锆陶瓷(www.taocibang.cn) 点击:次