上文介绍了
陶瓷基板表面直接敷铜法，其实陶瓷表面金属化不仅仅局限于铜这一种金属。同样还可以用敷铝法进行
氧化锆陶瓷表面金属化，下面科众陶瓷厂为大家简单介绍一下。
直接敷铝法是利用铝在液态下对陶瓷有着较好的润湿性以实现二者的敷接。 当温度升至660 ℃以上时，固态铝发生液化，当液态铝润湿陶瓷表面后，随着温度的降低，铝直接在陶瓷表面提供的晶核结晶生长，冷却到室温实现两者的结合。该工艺由于铝较为活泼，在高温条件下容易氧化生成 Al2O3薄膜而存在于铝液表面，大大降低铝液对陶瓷表面的润湿性，使敷接难以实现，因此在敷接前必须将其去除或是在无氧条件下进行敷接。
直接敷铝法用于陶瓷基板表面金属化优点是热稳定性良好、优异的导热特性、良好的抗热震疲劳性能和良好的铝线键合能力，与同结构的直接敷铜法相比质量可减轻44%，铝线键合能力佳，铝/陶瓷之间的热应力也相对较小，目前该技术发展迅速，已成功在汽车工业中得到应用。
目前国内外对 DAB技术做了大量的研究工作，但对铝/陶瓷界面细节方面的研究还不够深入。
