95氧化铝陶瓷的性能标准

        一、95氧化铝陶瓷（AL2O3）的电性能

       1、95氧化铝陶瓷体积电阻率：

       95氧化铝陶瓷体积电阻率pv是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度的比值。pv＝EV/jv(Ω CM),公式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度。95氧化铝陶瓷（AL2O3）是一种优良的绝缘材料，体积电阻率pv很高，国标GB/T5593－1999中规定，温度100℃时，pv≥1×1013Ω CM；温度300℃时，pv≥1×1010Ω CM；温度500℃时，pv≥1×108Ω CM。实际上，目前95氧化铝陶瓷（AL2O3）的体积电阻率比上面的规定要高出1-2个数量级。测试体积电阻的设备通常用高阻计。        2、95氧化铝陶瓷击穿强度：

       95氧化铝陶瓷绝缘材料击穿强度是指在外加直流电作用下材料发生的改变，主要由内部结构变化引起。当直流电强度高到一定值后，就促进材料内部结构发生改变，出现击穿。国标GB/T5593－1999规定，95％氧化铝陶瓷（AL2O3）是在直流情况下进行耐压试验，当在试样上施加直流电压，使试样出现击穿，击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度，单位：KV/MM。国标GB/T5593－1999规定要>18KV/MM。实际上我们生产的95氧化铝陶瓷（AL2O3）一般可达到30-40KV/MM。

       3、95氧化铝陶瓷介电常数

       95氧化铝陶瓷介电常数指绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个数值，它是充满绝缘材料的电容器与以真空为介质时同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种本身固有的特性。国标规定测试频率为1 MHz时，氧化铝陶瓷（AL2O3）的介电常数9－10之间。

       4、95氧化铝陶瓷介质损耗角正切值：

       95氧化铝陶瓷介质损耗指绝缘材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生的电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国标GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷（AL2O3）要求达到4×10－4。

       二、95氧化铝陶瓷（AL2O3）的热性能

       1、95氧化铝陶瓷线膨胀系数：

       95氧化铝陶瓷在升高单位温度时的相对伸长就是平均线膨胀系数，该系数是95％氧化铝陶瓷（AL2O3）重要性能指标之一。国标GB/T5593－1999规定，测试温度为20－500℃，95氧化铝陶瓷（AL2O3）为6.5×10－6－7.5×10－6/℃；测试温度为20－800℃时，95氧化铝陶瓷（AL2O3）为6.5×10－6－8×10－6/℃。由于陶瓷件经常需要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。

       2、95氧化铝陶瓷热震性：

       指95氧化铝陶瓷材料承受急冷急热的能力。95％氧化铝陶瓷（AL2O3）抗热震性能较高，能经受高温和急冷急热而不破坏的考验测。国标GB/T5593－1999规定：将10个陶瓷试样放入800+/-10℃的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上，自然冷却至室温，然后再将试样放入800℃+/-10℃加热炉中，按上述，共进行10次，最后在1％浓度的品红溶液中浸至3分钟，进行吸红测试，完成后取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格。

       三、95氧化铝陶瓷（AL2O3）的机械性能

       95氧化铝陶瓷机械性能：

       指绝缘材料在机械力作用下不破坏的能力。根据作用力的方向和受力点不同分为抗拉强度、抗折强度和抗压强度。

       95％氧化铝陶瓷（AL2O3）抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大。在国标GB/T5593－1999规定中没有95％氧化铝陶瓷（AL2O3）抗拉强度和抗压强度的技术指标。国标GB/T5593－1999规定95％氧化铝陶瓷（AL2O3）抗折强度为280Mpa。

       四、95氧化铝陶瓷（AL2O3）的其它性能

       1、95氧化铝陶瓷体积密度：

       95％氧化铝陶瓷（AL2O3）体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国标GB/T5593－1999规定，要求95％氧化铝陶瓷（AL2O3）的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，陶瓷的成型方法不同，95％氧化铝陶瓷（AL2O3）的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

       2、95氧化铝陶瓷气密性：

       95％氧化铝陶瓷（AL2O3）多用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定，封接件的漏气率QK≤1×10－-11PaM3/S.所以就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准，才能满足材料的相关使用。

       3、95氧化铝陶瓷化学稳定性：

       95%氧化铝陶瓷（AL2O3）化学稳定性是指材料耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国标GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1小时。抗酸性要求KH≤7mg/cm2,抗碱性要求KN≤0.2mg/cm2。

       4、95氧化铝陶瓷显微结构：

       95氧化铝陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与陶瓷成型工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。

       五、95％氧化铝陶瓷（AL2O3）-金属的封接性能

       95％氧化铝陶瓷（AL2O3）作为结构陶瓷，需要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的95％氧化铝陶瓷（AL2O3）通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T11246《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，σa≥90Mpa；采用三点法测试时，σa≥90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk≤1×10-11Pam3/s。
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