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氧化铝陶瓷基板的特点及优势介绍(图)

氧化铝陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强,形状稳定的特殊工艺板。科众陶瓷是一家专业生产及加工工业陶瓷的厂家,包括氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等。下面由科众

氧化铝陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强,形状稳定的特殊工艺板。科众陶瓷是一家专业生产及加工工业陶瓷的厂家,包括氧化锆陶瓷氧化铝陶瓷等。下面由科众陶瓷来向大家介绍氧化铝陶瓷基板有哪些特点和优越性。

 

氧化铝陶瓷基板是陶瓷板的一种,氧化铝陶瓷基板的特点有:

 

1、 应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。

 

2、 较好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。

 

3、 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。

 

4、 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

 

氧化铝陶瓷基板

 

那氧化铝陶瓷基板的优越性又有哪些呢?

 

A.瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;

 

B.焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;

 

C. 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

 

D.的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;

 

E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;

 

F.大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

 

G.低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W;

 

H.耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;

 

I.实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。


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本文“氧化铝陶瓷基板的特点及优势介绍(图)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-28 09:13:03
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