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功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？摘要：功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？影响半导体化的因素又是什么？
功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？影响半导体化的因素又是什么？
半导体化的途径：
1.施主掺杂半导体化，一般高价掺杂La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
基本原理：
2.强制还原半导体化.基本原理：
影响半导体化的因素：
(1）加入物和杂质的影响。浓度的过大和过小，都会使电阻率升高，形成绝缘体。
(2)化学计量比偏离的影响.3.烧成条件的影响.烧成温度和保温时间的影响较大。
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