功能陶瓷半导体化的途径,基本原理是什么?摘要:功能陶瓷半导体化的途径,基本原理是什么?影响半导体化的因素又是什么?
功能陶瓷半导体化的途径,基本原理是什么?影响半导体化的因素又是什么?
半导体化的途径:
1.施主掺杂半导体化,一般高价掺杂La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
基本原理:
2.强制还原半导体化.基本原理:
影响半导体化的因素:
(1)加入物和杂质的影响。浓度的过大和过小,都会使电阻率升高,形成绝缘体。
(2)化学计量比偏离的影响.3.烧成条件的影响.烧成温度和保温时间的影响较大。
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