功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？

　　功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？影响半导体化的因素又是什么？
　　

　　半导体化的途径：

　　1.施主掺杂半导体化，一般高价掺杂La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
　　基本原理：

　　

　　2.强制还原半导体化.基本原理：
　　影响半导体化的因素：
　　

　　(1）加入物和杂质的影响。浓度的过大和过小，都会使电阻率升高，形成绝缘体。

　　(2)化学计量比偏离的影响.3.烧成条件的影响.烧成温度和保温时间的影响较大。