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氧化铝陶瓷基片材料简介

氧化铝陶瓷的介电常数为9.21εr(20℃,1MHz),非常的绝缘,且导热系数为20W/m·K(20℃),是一种良好的耐高温导热陶瓷,所以半导体器件中常采用氧化铝陶瓷作陶瓷基片。下面科众陶瓷厂简单

氧化铝陶瓷的介电常数为9.21εr(20℃,1MHz),非常的绝缘,且导热系数为20W/m·K(20℃),是一种良好的耐高温导热陶瓷,所以半导体器件中常采用氧化铝陶瓷作陶瓷基片。下面科众陶瓷厂简单给大家介绍下氧化铝陶瓷基片。

氧化铝陶瓷是目前制造和加工技术最成熟的陶瓷基片材料,其主要成分为α-Al2O3。根据Al2O3含量的不同又分为75瓷,85瓷,95瓷和99瓷等不同牌号。Al2O3。陶瓷具有介电损耗低,机械强度较高,化学稳定性好等优点。


陶瓷基片

虽然Al2O3陶瓷是目前最成熟的陶瓷基片材料,但其热导率较低,如99瓷Al2O3。热导率仅为29W/(m·K)。此外,Al2O3热膨胀系数与半导体芯片材料Si、SiC等的热膨胀系数相差较大,在冷热循环中容易累积内应力,增加了芯片失效概率。因为如上种种因素使得Al2O3基片很难适应半导体器件大功率化的发展趋势。
 

所幸的是,氧化铝基片具有超高的性价比,在部分要求不那么高的应用领域也还是保有其重要位置。目前主要应用于主要在中、低功率范围领域,例如通用电力电子、聚光太阳能、帕尔贴部件(热电半导体致冷器件)、汽车应用半导体模块等。

 


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本文“氧化铝陶瓷基片材料简介”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-27 14:29:37
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