半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等行业占据日益重要的地位，其中氧化锆陶瓷制品陶瓷基片是半导体器件的重要组成部分，下面科众陶瓷厂将会介绍常见的陶瓷基片有哪些？
半导体器件工作产生的损耗大部分均变成热量，而热是引起半导体器件失效的关键因素，热失效比例高达55%。半导体封装内的芯片、金属镀层等都具有良好的散热性，因此绝缘基片的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外，半导体器件使用过程中可能伴随着颠簸、震动等复杂的力学环境，这也对所用的基片材料的力学性能提出了很高要求。
目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元，国内需求也十分巨大，以氧化铝陶瓷喷嘴为例，目前我国的需求量每年超过106m2，但大多依赖进口。目前已经投入生产应用的陶瓷基片材料主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。
地址：http://www.taocibang.cn/bangzhu/1745.html
本文“半导体中常见陶瓷基片材料新发现（图）”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-27 14:29:01
科众陶瓷是专业的工业陶瓷加工生产厂家，可来图来样按需定制，陶瓷加工保证质量、交期准时！
有疑问请点击咨询客服
- 上一页：氧化锆陶瓷在常温下的抗压能力如何？
- 下一页：氧化铝陶瓷基片材料简介
