电子陶瓷基板是超小型片式电阻元件的载体，材料一般选用氧化锆陶瓷和氧化铝陶瓷为主，利用其优质性能制作的片式电阻被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器和汽车电子等领域。只要打开手机、电脑、数码设备等电子产品的外壳，我们看到电路板上密密麻麻的小型表面贴装电阻元件就是由电子陶瓷基板作为基体制作而成的。
电子陶瓷基板由于有其特殊的技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模产业化生产。在全球也只有日本京瓷公司、尼可公司以及德国的赛郎泰克公司等少数几家企业掌握核心制造技术。
作为世界上最大的陶瓷基板生产国，日本占据了全球50%左右的份额。中国要成为世界电子元件的生产大国和出口大国，片式电阻陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增长。
随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关的采购和运输成本考虑，势必加大本地化采购比例。面对诱人的市场科众陶瓷不断实现重大技术突破，将传统的冲制压痕工艺作了改进创新，设计出一种加工精度很高的整体式组合模刀，使原来三道生产工艺变为一次性完成，完全可以满足大规模生产对产品制造速度、制造质量等的要求。经过艰苦攻关已经改变片式电阻陶瓷基板长期依赖进口的局面。
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本文“国内电子陶瓷基板技术的发展”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-16 16:56:08
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