陶瓷化学抛光介绍

        利用化学抛光液对陶瓷材料进行化学腐蚀，使陶瓷板表面产生化学固相反应生成易脱落的化学生成物，达到表面抛光目的，其加工效率和零件的表面形状都不理想，只适用于化合物半导体单晶抛光。化学抛光对氧化锆陶瓷、氧化铝等有较好的效果。化学抛光原理与电解抛光相似，在化学溶解过程中，在金属表面上产生一层氧化膜，这层薄膜控制着继续溶解过程中的扩散速率，在表面的凸起部分，由于黏膜厚度薄，因此溶解速率比凹陷部分快，从而逐步实现表面的平整。

        化学机械复合抛光
        化学机械复合抛光是在机械抛光盘上加入化学抛光液，抛光磨料与侵蚀液相相混合，使机械和化学的抛光作用同时进行，一方面加快抛光速度，另一方面亦可消除表面损伤层。需在自动抛光机上进行，以防侵蚀皮肤。