利用化学抛光液对陶瓷材料进行化学腐蚀,使
陶瓷板表面产生化学固相反应生成易脱落的化学生成物,达到表面抛光目的,其加工效率和零件的表面形状都不理想,只适用于化合物半导体单晶抛光。化学抛光对
氧化锆陶瓷、氧化铝等有较好的效果。化学抛光原理与电解抛光相似,在化学溶解过程中,在金属表面上产生一层氧化膜,这层薄膜控制着继续溶解过程中的扩散速率,在表面的凸起部分,由于黏膜厚度薄,因此溶解速率比凹陷部分快,从而逐步实现表面的平整。
化学机械复合抛光
化学机械复合抛光是在机械抛光盘上加入化学抛光液,抛光磨料与侵蚀液相相混合,使机械和化学的抛光作用同时进行,一方面加快抛光速度,另一方面亦可消除表面损伤层。需在自动抛光机上进行,以防侵蚀皮肤。
