界面反应抛光原理

无论是固相反应还是水合反应，可利用摩擦产生的机械除去由于两物体的接触摩擦产生的界面局部反应生成物来进行加工。
 
这种形式的加工，由于界面反应不会对刀具的材料硬度形成任何威胁。因此可使用比工件软的材料作为加工介质，这样就有可能实现无损伤表面加工，机械化学抛光加工就是其中一例。
 
利用界面反应进行加工时，加工介质可以是反应性粉末、反应性固体表面或者液体等。用机械能很容易地将反应生成物从工件表面去除。每彻底去除一次，工件表面相应地后退约5nm（反应层深度约为5nm），在工件表面反复进行这个步骤，工件表面的凸出部位就逐渐趋向平滑，从加工单位来看，最终可以加工出表面粗糙度为数纳米以下的超精密表面，这样的加工称为界面反应抛光。

 
在利用固相反应的机械化学抛光中，加工介质通常使用适当的反应性粉末。这主要是想要通过粉末所具有的高活性度及对工件表面的高接触率来进行界面反应。因此机械化学抛光装置与常规抛光装置是相同的。
 
在水合抛光中，作为加工介质的水是纯净水，这样可避免由加工介质所引起的加工面污染。因此，这种加工也称为清洁加工。
 
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