浮动抛光方法

浮动抛光方法
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   超精密平面浮动抛光机采用液体静压轴承，并在台面上装有超精密金刚石立车抛光盘修整器。抛光机要放置在有空调的洁净室内的超洁净工作台上，在100级洁净度下进行抛光。
   
   采用纯水或蒸溜水做加工液，使用公称直径7nm的SiO₂超微细粒子作抛光剂(质量分数为2%~3%）。抛光时，将抛光盘表面浸没在抛光液内。将表面粗糙度Rz1.0μm以下、平面度数微米的工件放在抛光盘上，并使抛光盘和工件高速回转，借助两者之间的抛光液的动压流体润滑状态，使工件悬浮在抛光盘上进行抛光。    
   浮动抛光时，由于工件上浮量只有数微米，所以当预加工工件的表面粗粗糙度Rz为数微米时，在工件与抛光盘间建立不起液膜，并且会损坏抛光盘，不能进行悬浮抛光。浮动抛光还要求工件有良好的平面度。抛光机无轴向振动。为了防止工件与锡抛光盘接触，还需往抛光液中添加增黏剂。因此，工件不能由粗加工或中加工直接移至最终浮动抛光加工。浮动抛光要求工件在的前道工序进行精抛光，且加工表面粗糙度不大于35nm。
    
   因锡抛光盘刚性较高，并且加工中的抛光压力较高，所以工件与抛光盘间几微米厚度的抛光液膜的刚性也高。工件不直接与锡盘接触，因此，锡盘在抛光过程中磨损极少，比其他抛光法更易保持平面度。另外，由于动压液体的均化作用，工件表面比锡盘的平面度更高。即使锡盘表面有微量不平，也不会直接“复印”到工件表面。在加工中要保持工作平稳回转，使用的抛光压力仅是工件和工件夹具的自重，不需要施加外力。
 
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