抛光加工通常是指利用微细磨粒的机械配件加工作用和化学作用,在软质抛光工具或化学加工液、电/磁场等辅助作用下,为获得光滑或超光滑表面,减小或完全消除加工变质层,从而获得高表面质量的加工方法。
抛光在磨料和研具材料的选择上与研磨不同。抛光通常使用的是lum以下的微细磨粒,抛光盘用沥青、石蜡、合成树脂和人造革、锡等软质非金属或金属材料制成,可根据接触状态自动调整磨粒的背吃刀量,减缓较大磨粒对加工表面引起的划痕损伤,提高表面质量。目前,磨粒加工的去除单位已在纳米甚至是亚纳米数量级,在这种加工尺度内,抛光过程中伴随着化学反应现象,加工氛围的化学作用变得不可忽视。在加工中如能有效地利用工件与磨粒、工件与加工液及工件与研具之间的各种化学作用,既可提高加工效率,又可获得无损伤加工陶瓷法兰表面。
氧化锆陶瓷
对硬脆材料的研磨,当磨粒小到一定的粒度,并且采用软质材料研磨盘时,由于陶瓷喷嘴磨料与研磨盘的特性的不同而引起研磨与抛光的差异,工件材料的去除机理及表面形成机理就发生变化。应该指出的是,在某些情况下,研磨与抛光难以区分,两个术语有时混用。
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本文“先进陶瓷材料的抛光加工技术(最新)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2021-10-16 14:21:16
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