陶瓷电路板的趋势及制备方式（图）

常见的陶瓷电路板是氧化铝陶瓷电路板，但也有氧化锆陶瓷电路板。陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。下面由科众陶瓷来介绍。

陶瓷电路板属于陶瓷零件的一种，但也是陶瓷板的一种。因此被广泛应用于工业方面。

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。

近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备陶瓷电路板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷电路板板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

陶瓷电路板

陶瓷电路板的制备方式可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。

HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵；

LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低；

DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150〜300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比；

DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。

另外，在外形加工方面，DPC陶瓷电路板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。